カネカ 5Gミリ波帯対応 超耐熱ポリイミドフィルムを開発

　株式会社カネカ（本社：東京都港区、社長：田中 稔）は5G^*1高速高周波対応の超耐熱ポリイミドフィルム「ピクシオ^TM*2 IB」を開発しました。10月からサンプル提供を開始しており、2021年からの本格販売を予定しています。「ピクシオ^TM IB」は、当社の長年蓄積した高度なポリイミド開発技術で高周波帯における誘電正接^*3をポリイミドフィルムで世界最高レベルの0.0025 まで低減させました。これにより高速通信を実現できる5Gのミリ波帯^*4への対応が可能となりました。

　4Gの約100倍の通信速度と言われる5G対応スマートフォンが登場し、世界のスマートフォン市場における5G対応機種は今後急速に拡大する見通しです。当社は5G対応製品としてSub6帯に対応可能な「ピクシオ^TM SR」に、今回ミリ波帯対応の「ピクシオ^TM IB」を加え、ラインアップを拡充しデジタルデバイスの高機能化を支える素材として拡販してまいります。

　当社は、高速情報通信を支える素材として超耐熱ポリイミドフィルム「ピクシオ^TM」で高いマーケットシェアを有しておりますが、今後もガラス代替フレキシブルディスプレイ用透明ポリイミドフィルム、有機ELディスプレイTFT^*5基板向けポリイミドワニス、超高熱伝導グラファイトシートなど各種ポリイミド製品で様々なソリューションを提供してまいります。